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    585D加成型有機硅灌封膠

    585D加成型有機硅灌封膠

    特點:雙組份,高導熱灌封膠,固化反應零副產物,可以室溫固化,也可以加熱固化,

        溫度越高固化速度越快,對金屬、PC、PP、ABS、PVC等材料粘接強度大,完全符合歐盟RHOS指令要求

    用途:大功率電子元器件的高導熱密封、澆注粘接

    包裝:20kg/套


    性能參數:

    A/B組分外觀色流體
    粘度(Pa·s)5.0~6.0/4.0~6.0
    密度(g/cm31.4
    重量配比(A:B)1:1
    混合粘度(Pa·s)4.5~6.0
    可操作時間(min)60~ 120
    初步固化時間(min)360
    加熱固化時間(min,60℃40~60
    邵氏硬度(shore A)45~55
    線收縮率(%)0.3

    工作溫度范圍(℃)-60~ 200
    介電強度(kv/mm)≥25
    介電常數(1.2MHz)3.0~ 3.3
    體積電阻(Ω·cm)1.0x1016
    導熱系數1.0












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